天眼查App显示，导语：广东汇成真空科技股份有限公司与东北大学联合申请了一项关于IGBT模块芯片绝缘安装的发明专利，涉及电子器件承载板及IGBT模块的优化设计，旨在降低成本和改善散热性能。
关键点：
1. 专利名称：用于IGBT模块芯片绝缘安装的电子器件承载板和IGBT模块。
2. 申请时间：2024年12月6日。
3. 公布时间：2025年4月8日。
4. 核心内容：采用全表面镀SiC陶瓷层的铝板取代传统陶瓷承载板，降低器件成本、重量，并优化散热性能。
5. 申请人：广东汇成真空科技股份有限公司、东北大学。
6. 地址：广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号。
该专利技术为IGBT模块设计提供了更大的灵活性和经济性，预计在2025年正式公布。
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