天眼查App显示，2025年4月29日，「晶圆承载装置及其温度控制方法及半导体工艺设备」正式进入专利公布阶段。申请人为北京北方华创微电子装备有限公司，该项半导体设备专利涉及晶圆承载装置的温度控制技术。据专利信息显示，该技术在高温工况、低温工况均具备较强的冷却能力，能同时兼顾高低温工况，实现显著优化。发明人为于斌、张楠。「本申请公开了一种晶圆承载装置及其温度控制方法及半导体工艺设备。其中，该晶圆承载装置包括：加热组件，所述加热组件包括加热器本体，加热器本体包括内加热区和外加热区，外加热区位于内加热区径向方向上的外部，内加热区内设置有内区加热部件和内区温度测量部件，外加热区内设置有外区加热部件和外区温度测量部件；水冷盘，水冷盘的边缘设置有环形凸起结构，水冷盘通过环形凸起结构与加热器本体密封连接，环形凸起结构的宽度和高度根据晶圆承载装置所需工况温度设置，环形凸起结构内为内冷却区，环形凸起结构为外冷却区，内冷却区与加热器本体之间有一空隙。」

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