天眼查App显示，2025年4月29日，「一种提高钽酸锂键合片膜厚均匀性的方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为天通控股股份有限公司，该项半导体材料专利涉及提高钽酸锂键合片膜厚均匀性的技术领域。据专利信息显示，该方法通过分区分步加压及抛光速率模型的应用，实现了显著优化的效果。发明人为徐秋峰、徐耀辉、汪万盾、张忠伟、张坚。 「本发明属于半导体材料领域，具体涉及一种提高钽酸锂键合片膜厚均匀性的方法，包括：对钽酸锂键合片进行减薄加工；根据减薄后钽酸锂键合片的膜厚分布对抛光键合片进行分区分步加压，并根据实时测得的膜厚拟合抛光速率模型，调整加压配方进行抛光。其中，通过抛光速率模型来判断最终停机厚度是否合理，并得出补偿，随后进行二次抛光。减薄加工保证了抛光前来料的一致性，为提升抛光膜厚均匀性提供基础；分区分步加压保证了键合片内的膜厚均匀性；抛光速率模型保证了键合片间的膜厚均匀性。」

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