天眼查App显示，2025年4月29日，「一种高压取电电容电路及印刷电路板结构」正式进入专利权的授权阶段。申请人为上海宏力达信息技术股份有限公司，该项电力电子专利涉及高压取电技术在电路板结构中的应用。据专利信息显示，产品的耐用性显著优化，使用寿命延长且维护成本降低。发明人为唐捷、林天祝、肖潇和张小龙。 「本实用新型揭示了一种高压取电电容电路及印刷电路板结构，该高压取电电容电路包括N个RC并联电路单元，且所述RC并联电路单元串联连接，其中N≥2。该印刷电路板结构包括RC并联电路单元以及电路板；所述RC并联电路单元之间串联连接，且所述RC并联电路单元呈S型走向分布设置在所述电路板上。本实用新型通过并联和串联相结合的方式进行组合，并根据最终要达到的容值选择对应容值的分压电容进行分压，同时配合限流电阻进行限流，能够提高产品的耐用性，从而大大延长了产品的使用寿命，降低产品的维护成本。」

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