晶芯成(北京)科技有限公司等双栅MOS结构及其制备方法专利公布(半导体工艺专利快讯)

天眼查App显示,2025年4月29日,「双栅MOS结构及其制备方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为晶芯成(北京)科技有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司,该项半导体工艺专利涉及一种双栅MOS结构及其制备方法。据专利信息显示,该技术能够在不额外占用晶圆面积的情况下,显著改善短沟道效应问题。发明人为王文智、刘哲儒。 「本申请提供了一种双栅MOS结构及其制备方法,通过在下凹孔内填充形成第一栅极结构初体,并结合第二栅极结构的设计,优化了栅极与衬底的接触面形态,从而有效缓解短沟道效应,提升器件性能。」

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