天眼查App显示，2025年4月29日，「一种小外形封装集成电路测试装置及其使用方法」正式进入专利公布阶段。申请人为天水华天科技股份有限公司，该项集成电路测试技术领域专利涉及小外形封装集成电路的测试装置与方法。据专利信息显示，该发明解决了现有技术中集成电路成品测试过程中第一次测试时误测品较多以及测试良率较低的问题，实现了显著优化。发明人为崔有军、崔卫兵、周旭峰、徐勇、霍军军、牛世磊、石立和柳维兵。「本发明提供了一种小外形封装集成电路测试装置及其使用方法，属于集成电路测试技术领域。本发明小外形封装集成电路测试装置包括测试探针组件、基板和盖板。测试探针组件包括若干个测试探针和探针固定块，每个测试探针包括探针触头、探针延伸针、探针导向针和探针触点。探针触头连接探针延伸针，探针延伸针的末端连接探针导向针，探针导向针连接探针触点，若干个测试探针按照上下层布局设计，通过探针固定块分成上层测试探针和下层测试探针。」

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