天眼查App显示，2025年4月29日，「一种晶圆曲率半径的测量方法、装置及系统」正式进入专利权的授权阶段。申请人为无锡卓海科技股份有限公司，该项半导体检测专利涉及晶圆曲率半径的测量技术。据专利信息显示，该技术可显著优化测量精度和效率。发明人为刘明东、相宇阳、俞胜武。

本发明公开了一种晶圆曲率半径的测量方法、装置及系统，包括获取待测晶圆的支撑类型；根据支撑类型，确定待测晶圆的挠性变形分布；根据挠性变形分布确定待测晶圆的曲率半径。其中，支撑类型包括单圈连续支撑或三点支撑。该方法能够对单圈连续支撑或三点支撑的晶圆曲率半径进行测量，并计算出补偿后的晶圆曲率半径，为相关领域提供技术支持。

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