天眼查App显示，2025年5月9日，「一种COG预压对位装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为深圳市集银科技有限公司，该项电子技术专利涉及COG（Chip On Glass）工艺中IC芯片与面板的精准对位和预压技术。据专利信息显示，该装置通过增加拉伸弹簧和视觉检测器，显著优化了预压对位精度。发明人为李荣飞、王能深、李卓、王鹤伟、曾威、严威龙、徐灿。 「一种COG预压对位装置」包括直线模组组件和视觉检测器，视觉检测器能够实时检测面板和IC芯片的位置信息，并通过驱动器组件带动IC吸附压头抓取IC芯片，实现对齐面板的预压区域。拉伸弹簧可吸收转动机构的振动并提供弹性力，从而避免转动机构左右晃动，有效提升预压对位的稳定性与准确性。

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