天眼查App显示，2025年5月9日，「激光划片装置和太阳能电池硅片加工方法」正式进入专利公布阶段。申请人为西门子（中国）有限公司，该项机床专利涉及太阳能电池硅片的高效精准加工技术。据专利信息显示，该技术能够实现待加工硅片在传送带匀速运转状态下完成划片作业，显著优化了加工效率与精度。发明人为万金鑫。 「本发明涉及激光划片装置、采用这种激光划片装置的太阳能电池硅片加工方法，以及实现这种加工方法的计算设备、计算机可读介质和计算机程序产品。激光划片装置进行划片加工无须待加工硅片停止，在维持传送带匀速运转的状态下高效而精准地进行划片加工。这种激光划片装置包括激光发生器和传送带，所述激光发生器设置在所述传送带正上方，垂直向下发射激光，待加工的硅片布置在所述传送带上，所述激光在所述待加工的硅片上生成划痕，所述激光发生器在第一平面内发射激光，所述第一平面垂直于所述传送带的运行方向，还包括一个光路调节机构，所述光路调节机构设置在所述激光发生器与所述传送带之间，将所述第一平面内的激光发射到第二平面内，在所述第二平面与所述待加工的硅片的交线位置进行划片作业。」

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