天眼查App显示，2025年5月13日，「贴合设备」正式进入专利的公布阶段。申请人为欣旺达电子股份有限公司，该项贴合机械技术专利涉及提高辅料贴合精度的技术应用场景。据专利信息显示，该方案能够显著优化贴合辅料的精度问题。发明人为吴俊钦、吕科、请求不公布姓名、贾涛。 「贴合设备」包括操作平台以及设置于操作平台上的滚贴装置、飞达送料装置、真空吸料装置和用于承载产品的承载台；操作平台具有取料位和贴合位，真空吸料装置包括相连的旋转驱动件和真空网板，旋转驱动件可带动真空网板相对于操作平台转动，且真空网板可相对于操作平台进行升降；在真空网板位于取料位的情况下，真空网板吸取飞达送料装置预剥离的辅料；在真空网板和承载台均位于贴合位的情况下，真空网板位于承载台的上方，滚贴装置可按压于真空网板上，并相对于真空网板运动，以使辅料贴合至承载台承载的产品上。

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