匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,加速半导体量检测设备国产化

近日,国内半导体光学量测设备企业匠岭科技宣布完成B轮及B+轮数亿元战略融资。此次融资由石溪资本、启明创投联合多家机构共同参与,包括合肥产投国正、临港数科基金、元禾璞华、混沌投资等,老股东冯源资本也多次追加投资。

新资金将主要用于新产品研发和规模化产能布局,推动半导体量检测设备的自主创新与国产化替代。

匠岭科技成立于2018年,总部位于上海临港,专注于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备。公司在上海张江设有研发中心,在江苏常熟设有制造基地,集研发、制造与销售为一体。核心产品涵盖关键薄膜量测设备、光学线宽量测设备、先进封装3D与2D检测设备等。

公司核心技术团队由全球半导体头部企业资深专家组成,平均行业经验超15年,研发人员占比超50%,硕博人才比例达40%。匠岭科技已突破“关键薄膜量测”及“Micro-Bump 3D量测”技术难关,产品获国内外主流晶圆厂与封装厂认可,并实现批量复购。

匠岭科技聚焦前道工艺控制中的关键薄膜量测与光学关键尺寸量测两大领域,自主研发多项核心技术。目前,公司已形成四大产品系列、20余款设备的完整矩阵,覆盖晶圆制造、先进封装、化合物半导体等领域,成功进入欧洲、东南亚及中国台湾市场。

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