半导体作为现代科技的基础，广泛应用于汽车、笔记本电脑、医疗设备和智能手机等电子设备中。

半导体是一种材料，通常指硅，其特性介于导体和绝缘体之间。它可以在需要时阻断和传导电流，成为计算机和其他电子设备的核心。

近几十年来，随着智能手机和计算机技术的发展，半导体的重要性日益凸显。全球经济越来越依赖于先进芯片的稳定供应。人工智能、电动汽车、风力涡轮机以及5G网络等技术的发展，使半导体成为创新的基础。

1821年，德国物理学家托马斯·约翰·塞贝克发现两种不同金属之间的温差能够产生电压，称为塞贝克效应。1833年，英国科学家迈克尔·法拉第研究发现硫化银的电导率随温度升高而增加。

1874年，德国电气工程师Karl Ferdinand Braun发现了第一个半导体整流效应。1901年，印度物理学教授贾格迪什·钱德拉·博斯申请了第一个使用晶体探测无线电波的半导体整流器专利。

1927年，美国电气工程师朱利叶斯·利利菲尔德申请了场效应半导体器件的专利。1931年，艾伦·威尔逊出版了《电子半导体理论》。

1947年，贝尔实验室的约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿和威廉·肖克利发明了点接触晶体管。这一发明标志着半导体创造史上的重要时刻，并在1956年获得诺贝尔物理学奖。

尽管早期晶体管使用锗，但硅因其优势逐渐成为主流。1954年，贝尔实验室的莫里斯·塔南鲍姆制造出第一个硅晶体管，同年德州仪器的戈登·蒂尔也独立制造出商用硅晶体管。

1958年，德州仪器的杰克·基尔比和仙童公司的罗伯特·诺伊斯开发出第一块集成电路（IC）。这推动了20世纪60年代集成电路的广泛应用和商业化生产。

1971年，英特尔推出了首款商用微处理器4004。1978年，该公司又推出了8086处理器，开启了“x86”处理器系列。

21世纪初，随着个人电脑和智能手机的普及，半导体行业持续增长。电源效率成为芯片设计的核心，云计算和人工智能进一步推动了对高性能芯片的需求。

然而，半导体行业也面临挑战，包括供应链脆弱性、地缘政治紧张局势和环境问题。供应链波动、贸易限制和技术管控正在改变市场动态。

截至2025年4月，最大的半导体制造商包括英伟达、博通、台积电、三星和阿斯麦。

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