天眼查App显示，2025年5月16日，「一种均匀致密的WSi靶材及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为宁波江丰电子材料股份有限公司，该项新材料专利涉及半导体制造领域中高致密度靶材的制备技术。据专利信息显示，通过采用喷雾造粒和热压烧结工艺，「显著优化」了WSi靶材的均匀性与致密度，可将致密度提升至99.99％以上。发明人为边逸军、姚力军、滕晓朋、杜浩楠、杨赛赛。 「本发明提供了一种均匀致密的WSi靶材及其制备方法，包括混合纯水与分散剂、加入钨粉与硅粉、喷雾造粒及热压烧结等步骤，最终得到高致密度的WSi靶材」。

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