天眼查App显示，2025年5月20日，「基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法及系统」正式进入专利权的授权阶段。申请人为北京京瀚禹电子工程技术有限公司，该项芯片检测专利涉及智能化缺陷检测技术领域。据专利信息显示，该发明通过神经网络确定缺陷区域和识别结果，实现了显著优化的技术效果。发明人为李品、李涛、杨燕、赵雅梅。 「基于芯片外部目检的智能化缺陷分析方法及系统」提供了一种智能化缺陷检测系统及方法，包括物料传输组件、物料控制组件、光源、成像模块、数据处理模块、分拣模块和控制模块。通过将待检测件从第一采样方向移动至第N采样方向，并利用预训练的神经网络模型输出识别结果，最终实现对芯片缺陷的精准分类与分拣。

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