天眼查App显示，2025年5月20日，『电镀方法及电镀装置』正式进入专利公布阶段。申请人为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，该项半导体加工技术领域专利涉及电镀工艺优化。据专利信息显示，该发明通过控制中部阳极与边缘电极的工作状态，实现对沉积速率的精准调控，显著优化了电镀均匀性。发明人为石轶、任正博、陈浩天、金一诺、胡瑜璐、孙凯凯。『本发明提供了一种电镀方法及电镀装置，涉及半导体加工技术领域，所述电镀方法包括：S10、对中部阳极施加正电压，边缘电极未工作；S20、获取所述中部区域的镀层的沉积速率为v1，获取所述边缘区域的镀层的沉积速率为v2；S30、判断v1和v2的大小；S40、若v1>v2，则对边缘电极施加正电压，并输出电流I；S50、若v1。』

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