小米发布3nm旗舰芯片玄戒O1并宣布未来五年再投2000亿研发

5月22日,小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1正式发布。发布会现场,雷军将芯片性能与苹果进行对比。

发布会现场安检空前严格,参会者需通过背包安检、刷身份证、入场核验等多个环节,部分人员入场耗时近半小时。水、雨伞、食品甚至白纸均需寄存处理。同时,直播评论功能关闭,观看人数超过36万。

雷军以回忆模式开启演讲,回顾小米创业15周年历程。他表示,过去五年,小米坚定执行技术为本的战略,投入约1020亿元研发资金。未来五年,小米计划再投入2000亿元用于核心技术研发。

玄戒O1是小米自主研发的3nm旗舰芯片,采用第二代3nm工艺,集成190亿晶体管,综合跑分进入第一梯队,GPU功耗较苹果降低35%。该芯片由小米15S Pro首发搭载,被视为高端芯片新征程的起点。

小米芯片发布备受业内关注,尤其在英伟达AI芯片出口规则调整背景下,国产AI芯片厂商有望获得更多市场份额。业内认为,国产算力产业链将合力突围。

针对质疑声,小米高管回应称,玄戒O1并非“高通套壳”或“半吊子自研”。雷军表示,大芯片业务难度极高,需要上千万台装机量才能盈利,而小米已为此累计投入超135亿元,研发团队超2500人。

雷军强调,尽管小米作为后来者与世界巨头相比仍有差距,但只要持续追赶,就已经在赢的路上。此次发布会还计划推出小米首款SUV小米YU7等新品。

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