在现代科技浪潮席卷下,电子设备已深度融入生活与生产的每个角落。从指尖灵动的智能家电,到精密复杂的工业控制系统,背后都有着一条紧密相连的产业链,而基础材料的创新,则是推动这条产业链稳步前行的核心动力。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”),这家专注电子树脂研发制造的企业,凭借自身的专业与坚持,在电子制造业发展进程中发挥着重要作用。

电子树脂在电子制造体系中占据着特殊且关键的地位。作为覆铜板三大原材料之一,它直接影响着覆铜板的性能。而覆铜板又是印制电路板(PCB)的生产基础,PCB作为电子元器件的支撑与电气连接载体,其重要性不言而喻。电子树脂、覆铜板与印制电路板层层关联,最终广泛应用于智能家电、工业控制、计算机等多个热门行业,成为现代电子产品的重要组成部分。

同宇新材长期扎根电子树脂领域,主营业务围绕电子树脂展开,覆盖研发、生产与销售多个环节,且产品种类丰富,拥有MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等多个系列。这些电子树脂产品主要用于覆铜板生产,是现代电子产品制造中不可或缺的基础材料。

凭借在电子树脂领域的专注与努力,同宇新材收获了诸多荣誉。公司不仅是高新技术企业,还荣获国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业等称号,其产品所属领域也符合国家重点支持的高新技术领域范畴。一直以来,同宇新材秉持“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念,注重技术创新、工艺改进与品质保障,与建滔集团、生益科技等众多覆铜板知名企业建立了长期稳定的合作关系。

当下,5G通信技术的广泛应用和新能源汽车产业的快速发展,为高性能覆铜板创造了持续增长的市场需求,也为同宇新材带来新的发展契机。面对市场变化,同宇新材积极行动,持续投入资源进行技术研发与工艺改进,致力于提升产品性能和质量,适应市场需求,为行业发展贡献力量。