5月28日，荣耀正式发布荣耀400系列新品。该系列包含两个版本，分别搭载高通骁龙芯片7Gen4与第三代骁龙8满血芯片。

新机配备6.55英寸、7.8mm轻薄机身，内置7200mAh青海湖电池，采用绿洲护眼屏，全系升级为金属中框，并具备IP68+IP69防尘防水功能。

在拍照方面，荣耀400系列支持2亿大底传感器、AI自由人像抓拍、超远长焦、超清live实况照片等功能。同时，新增胶片模式与撕拉片功能。

值得注意的是，荣耀400系列支持荣耀-iOS互传及荣耀-鸿蒙互传功能，标志着智能手机生态的进一步开放。

2025年上半年，中端手机市场竞争加剧，小米、OPPO已发布新品，vivo即将推出新品。然而，市场同质化问题突出，消费者更注重完整体验闭环。

荣耀CEO李健首次在国内发布会亮相，强调通过解决用户痛点创造价值。他表示，荣耀将从智能手机制造商向AI终端生态公司全面转型。

这一转型策略旨在整合全球创新资源，加速AI技术场景化落地，降低用户换机成本。其中，跨系统互传功能被视为标志性事件。

李健还提到，荣耀的终极目标是成为AI时代的入口级生态公司，而非单纯追求手机销量。

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