天眼查App显示，2025年6月6日，「一种倒装芯片键合技术用微乳液清洗剂及其制备方法和应用」正式进入专利公布阶段。申请人为北京蓝星清洗有限公司，该项半导体清洗技术专利涉及倒装芯片键合技术中清洗半导体芯片的应用场景。据专利信息显示，该清洗剂能够显著优化倒装芯片键合后产生的极性、非极性及颗粒污染物的清洗效果。发明人为崔岩、杨建、庞鸿宇、陈建军、吕吉祥、章平。本发明公开了一种由油相组分1.5‑3％、表面活性剂复合物2‑5％、清洗助剂2‑3％、缓蚀剂复合物0.2‑0.6％、超纯水补齐至100％组成的微乳液清洗剂，适用于高效清洗半导体芯片相关污染物。

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