天眼查App显示，2025年6月6日，「一种低介电树脂组合物及其制备方法及应用」正式进入专利公布阶段。申请人为南亚新材料科技股份有限公司，该项有机高分子化合物专利涉及电路材料的电气性能优化领域。据专利信息显示，该发明显著优化了材料的介电常数和介电损耗，在不牺牲拉伸强度、冲击强度、热应力等关键指标的情况下，提升了材料在电路应用中的综合性能。发明人为李兵兵、张卓凡、胡岩、粟俊华、席奎东。 「本发明公开了一种低介电树脂组合物，其特征在于，按重量份计算，包含如下组分：聚苯醚树脂60‑120份；三烯丙基异氰脲酸酯树脂60‑120份；芳香族烯烃交联剂5‑15份；阻燃剂10‑30份；填充材料80‑150份；增韧剂5‑12份；引发剂0.2‑3份。本发明还公开了其制备方法和应用。通过采用聚苯醚和三烯丙基异氰脲酸酯树脂为树脂组合物，并用芳香族烯烃交联剂对有机树脂进行改性，实现了更优异的电气性能。」

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。