6月6日，芯联集成举行2025年度投资者日活动，宣布将AI定位为公司第四大战略市场，并透露2024年碳化硅业务营收已超10亿元，同比增长超100%。

芯联集成董事长赵奇表示，公司明确“全面拥抱AI”战略方向，相关产品已在服务器电源、人形机器人及智能驾驶领域实现应用。赵奇强调，芯联集成在AI领域的技术储备已超过3年，今年AI相关收入预计将快速增长。

财务负责人指出，2024年是公司折旧金额高峰年，但随着收入上升与折旧下降，公司步入利润增长快车道。

芯联集成在AI领域布局两条主线：高频功率芯片（以氮化镓和碳化硅为主）及配套驱动芯片，以及融合型模拟电源IC芯片。去年起，应用于AI服务器的工艺产品已实现量产，高效率电源管理芯片平台获得市场认可。

此外，芯联集成计划推进8英寸SiCMOSFET量产进程。目前，公司6英寸碳化硅产品月出货量达8000片，90%用于汽车主驱逆变。去年，公司完成中国首条、全球第二条8英寸碳化硅工程批下线，并计划于第三季度实现8英寸产品的规模化量产。

在全球碳化硅行业关注科锐申请破产保护之际，赵奇表示，公司将通过提升良品率和技术降本来推动碳化硅业务快速发展。

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