天眼查App显示，2025年6月10日，「半导体器件的仿真评价方法」正式进入专利公布阶段。申请人为合肥晶合集成电路股份有限公司，该项集成电路专利涉及半导体器件仿真评价技术领域。据专利信息显示，该方法能够正确地评价对半导体器件进行的仿真是否准确及其存在的问题，实现了显著优化。发明人为熊谷裕弘。

本发明提供一种半导体器件的仿真评价方法，包括：第一判断步骤：将对采用半导体器件最小尺寸的第一器件进行的仿真的输出结果与对所述第一器件进行的实际测量的输出结果进行比较，以判断对所述第一器件进行的仿真的结果是否准确；以及第二判断步骤：针对采用半导体器件实际尺寸的第二器件，以通过版图寄生提取技术提取的器件参数，对所述第二器件进行仿真，并将对所述第二器件进行的仿真的输出结果与对所述第二器件进行的实际测量的输出结果进行比较，以判断对所述第二器件进行的仿真的结果是否准确。

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