江苏固家智能科技有限公司（简称“固家智能”）近日宣布完成B轮融资，融资金额达数千万元人民币。本轮融资由国中资本与宜宸产投联合领投，多家机构跟投。

固家智能成立于2019年，专注于以创新技术推动制造业智能化升级，特别是在大功率芯片散热领域。公司具备国内唯一的垂直一体化布局，涵盖陶瓷粉体、陶瓷基板、陶瓷覆铜板、HTCC陶瓷管壳及金属管壳等核心环节，广泛应用于激光、军工、IGBT和光通信等领域。

凭借自主可控的供应链和技术优势，固家智能成为国内唯一能够规模化量产该类材料的企业，其技术参数可对标日本同行。核心团队在高导热材料与芯片散热领域经验丰富，并形成了完整的技术壁垒。

此次融资资金将重点用于以下方向：加快超高导热氮化铝的研发；强化团队建设，吸引高端人才；深化国内市场布局并积极拓展海外市场，提升品牌全球影响力。

固家智能表示，感谢投资人支持，并将继续引领高导热封装材料与散热技术发展，推动先进封装材料在多领域的应用，深耕产品与服务，为社会创造更大价值。

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