6月11日，广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，拟主板上市，中信证券与汇丰为联席保荐人。

广合科技于2024年4月在深交所上市，截至2025年6月12日收盘，股价为57.68元，总市值超过245亿元。

公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，专注于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。

根据弗若斯特沙利文资料，以2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额4.9%；同时，在CPU主板PCB（用于算力服务器）领域，广合科技在中国大陆制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额12.4%。

业绩方面，2022年至2024年，广合科技的收入分别为24.12亿元、26.78亿元和37.34亿元，净利润分别为2.80亿元、4.15亿元和6.76亿元。2024年，公司收入同比增长39.43%，净利润同比增长62.89%。

2022年、2023年及2024年，广合科技来自算力场景PCB（主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器）的收入分别为16.35亿元、18.58亿元及27.06亿元，占总收入比例分别为67.8%、69.4%及72.5%。

2025年第一季度，广合科技实现营业收入11.17亿元，同比增长42.41%；归属于上市公司股东的净利润为2.40亿元，同比增长65.68%。

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