天眼查App显示，2025年6月13日，「一种树脂组合物、包含其的覆金属箔层压板及其应用」正式进入专利的公布阶段。申请人为广东生益科技股份有限公司，该项有机高分子材料专利涉及高密度通讯基板的热可靠性提升。据专利信息显示，该技术实现了无卤阻燃、高的玻璃化转变温度与低的线热膨胀系数，并显著优化了层间粘合力和钻孔加工性。发明人为方克洪、潘子洲。本发明提供的树脂组合物以质量份计包括如下组分：环氧树脂30-60份，反应性含磷阻燃剂15-30份，固化剂3-15份，球型复合硅微粉180-300份；所述球型复合硅微粉中二氧化硅的质量百分含量为50-70％，且D50粒径≤5μm。通过特定用量的复配设计，使所述树脂组合物及包含其的覆金属箔层压板充分满足高密度通讯基板对热可靠性的需求。

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