天眼查App显示，2025年6月13日，「功率模块、功率模组及其封装方法」正式进入专利公布阶段。申请人为杭州士兰微电子股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及功率模块的设计与制造。据专利信息显示，该发明通过优化下桥功率器件组和下桥功率器件组的多个分支汇流部分别与各功率器件的第二端相连，显著优化了电流分布均匀性。发明人为彭恒元、曹杰敏、张雷、徐灏阳。 「本申请公开一种功率模块，功率模块包括：第一绝缘基板；第一布线层，第一布线层位于第一绝缘基板上；下桥功率器件组和下桥功率器件组的多个功率器件，多个功率器件位于第一布线层上，每个功率器件均包括第一端、第二端和第三端，本发明通过下桥功率器件组和下桥功率器件组的各自的多个分支汇流部分别与各功率器件的第二端相连，以实现每个功率器件至各自的主汇流部的导电路径长度相近，实现电流均匀分布。」

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