天眼查App显示，2025年6月13日，「一种埋入式电路板及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为深南电路股份有限公司，该项电子电路专利涉及埋入式电路板的制备技术。据专利信息显示，该技术能够显著优化埋入器件在回流焊过程中的分层和开裂问题，有效缓解高温和热应力对电路板的冲击，从而提高产品可靠性和使用寿命，同时降低成本。发明人为刘晓锋、缪桦、武凤伍。本发明公开了一种埋入式电路板及其制备方法，包括电子器件和至少两个子层，其中，在子层中至少有一个子层设置有槽体，电子器件埋入槽体内部，表面包覆聚合物涂层作为缓冲介质层，用于吸收并释放回流焊工艺过程中的热应力。

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