天眼查App显示，2025年6月13日，「一种表面粗糙的胶体二氧化硅及其制备方法和应用」正式进入专利权的授权阶段。申请人为武汉鼎泽新材料技术有限公司、鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司、鼎龙（仙桃）新材料有限公司及湖北鼎龙控股股份有限公司，该项无机化学专利涉及机械抛光材料领域。据专利信息显示，该技术实现了显著优化，有效缩短反应周期，提高机械抛光效率。发明人为陈俊、李小龙、李清涛、杨淞元、甄臻、邹毓、董昊、刘文军。本发明提供了一种表面粗糙的胶体二氧化硅及其制备方法和应用，以低金属离子杂质（≤1ppm）的硅氧烷为原料，联合氨丙基硅烷电荷调整剂与碱性氨基酸、碱性物质构建复合催化体系，通过氨基‑羧基缩合及硅烷水解，形成表面具有链状支链突起的粗糙球形结构，解决了现有硅溶胶磨料表面光滑、机械抛光效率低及杂质控制不足的问题。

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