天眼查App显示，2025年6月13日，「CMP水性浆料组合物及其应用」正式进入专利公布阶段。申请人为武汉鼎泽新材料技术有限公司、鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司、湖北鼎龙新材料有限公司及湖北鼎龙控股股份有限公司，该项抛光材料专利涉及化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）技术领域，主要用于浅沟槽隔离（STI）制程中的抛光工艺。据专利信息显示，该技术可实现STI制程自动停止抛光，显著优化CMP后的不均匀性问题，并延长抛光持续时间，同时有效降低过度抛光介电二氧化硅膜的风险。发明人为黄维、肖桂林和刘子龙。「本发明提供一种包含二氧化铈磨粒、电解质改性剂和含氮化学添加剂的水性浆料组合物，能够最小化CMP后不均匀性并避免过度抛光风险。」

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