天眼查App显示，2025年6月13日，「用于半导体的环氧封装组合物及其制备方法和半导体器件封装层」正式进入专利权的授权阶段。申请人为瑞能半导体科技股份有限公司，该项半导体材料专利涉及半导体器件封装技术领域。据专利信息显示，该发明通过优化各组分配比，使封装涂层的白度、绝缘性能及紫外线反射率均获得显著优化。发明人为题杨、乐聪、黄华兴。

本申请公开了一种环氧封装组合物，其以质量百分数计包括如下组分：环氧树脂5％-20％、固化剂1％-8％、催化剂0.01％-0.9％、填料70％-90％、二氧化钛0.5％-2.5％、阻燃剂5％-15％及其他助剂1％-8％。这种组合物在实际应用中能够有效提升半导体器件封装层的性能，为相关领域的技术发展提供了突破性进展。

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