天眼查App显示，2025年6月17日，「一种电镀系统用上料及下料装置」正式进入专利权的授权阶段。申请人为广德东威科技有限公司，该项电镀设备专利涉及电镀系统中电路板的固定与调节技术。据专利信息显示，该装置显著优化了电路板在电镀过程中的稳定性，并提高了对不同规格电路板的适应能力。发明人为任康、沈青、江泽军和江进利。 「本发明公开了一种电镀系统用上料及下料装置，包括支撑柱、支撑方管以及支撑底座；所述支撑柱底部靠中的位置固接有支撑板；支撑柱顶部由下至上均依次固接有第一横杆和第二横杆；第一横杆端部固定设置有检测光幕；所述第二横杆上表面对应于支撑方管两端的位置固定设置有限位座；通过上位夹头和下位夹头的共同配合，可以同时对电路板的上下四个拐角进行固定夹持，保证电路板在电镀过程中不会发生弯折损伤，此外，利用检测光幕配合调节杆和滑杆，可以实现调节上位夹头与上位夹头之间、下位夹头与下位夹头之间、上位夹头与下位夹头之间距离的目的，从而适应更多不同规格的电路板，实用性更高。」

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