天眼查App显示，2025年6月17日，「一种树脂组合物、覆金属箔层压板和印制电路板」正式进入专利公布阶段。申请人为广东生益科技股份有限公司，该项有机高分子化合物专利涉及电子基材及印制电路板领域。据专利信息显示，该技术通过组分的设计和相互复配，使树脂组合物及包含其的覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度、高粘合力、高剥离强度、低热膨胀系数、低介质损耗等特性，极大提升了基板材料和电子产品的可靠性，阻燃性表现良好。发明人为方克洪、潘子洲。 「本发明提供一种树脂组合物、覆金属箔层压板和印制电路板，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：马来酰亚胺化合物50‑80份，环氧树脂5‑20份，苯并噁嗪化合物5‑20份，含双键磷腈5‑15份，填料80‑300份；所述马来酰亚胺化合物中含茚满结构马来酰亚胺树脂的质量百分含量≥50％。」

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