天眼查App显示，2025年6月17日，「一种模块式多歧管微流道芯片冷却装置及其制造方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为无锡学院、无锡市德科立光电子技术股份有限公司，该项电子器件散热领域专利涉及微小型电子器件的高效散热技术。据专利信息显示，该技术能够显著优化芯片局部严重发热的问题。发明人为梁嘉乐、巫君杰、王茹、顾诗雨、仲悦、刘罡、徐颢桉、朱咏琪、王雷、于庆南、王伟、桂桑、郭业才。 「本发明提供了一种模块式多歧管微流道芯片冷却装置及其制造方法，涉及微小型电子器件散热领域。所述装置包括：根据高温键合的方式结合在一起的歧管层与内嵌式微流道层；所述歧管层与内嵌式微流道层由上到下设置；所述内嵌式微流道层用于输送冷却液到所述歧管层中，所述歧管层用于流导所述冷却液以对待降温区域进行热交换；其中，所述歧管层包含多个直流型与拓扑优化S型结构的分液流道，内嵌式微流道层设有多个进液口和出液口并与所述歧管层的分液流道对应。本发明解决了现有冷却结构无法解决芯片局部严重发热的问题。」

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