天眼查App显示，2025年6月20日，「一种高附着力的漆包线打底漆及其制备方法」正式进入专利公布阶段。申请人为铜陵兢强电子科技股份有限公司，该项底漆加工技术专利涉及提高漆包线在导体上的附着力与电绝缘性能的应用场景。据专利信息显示，该技术能够显著优化漆膜附着性能与柔韧性，并提升漆包线的电绝缘性能。发明人为曾东文、徐自宗、曾怀远、袁增利和何帮华。 「本发明公开了一种高附着力的漆包线打底漆及其制备方法，属于底漆加工技术领域，用于解决现有技术中漆包线打底漆在导体上的附着力与电绝缘性能有待进一步提高的技术问题；本发明包括按重量份的复合聚氨酯乳液10份和固化剂2‑3份，是以硅烷改性PEG为基料制备的改性聚氨酯与含有苄氨、环氧基修饰的改性丁苯胶乳和交联剂组成复合聚氨酯后，再与固化剂相互配合，制备得到漆包线打底漆，不仅有效的提高漆膜的附着性能与柔韧性，还提高漆包线的电绝缘性能。」

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