天眼查App显示，2025年6月20日，「一种集成电路及集成电路通孔偏移检测方法」正式进入专利公布阶段。申请人为成都紫光国芯电子有限公司和西安紫光国芯半导体股份有限公司，该项半导体技术专利涉及集成电路通孔偏移检测方法，用于提高DRAM制造过程中的监控能力，并便于加工人员根据检测结果及时处理通孔偏移问题，以显著优化DRAM产品的良率。发明人为张凯、殷鹏和王正文。据专利信息显示，本发明通过测试单元检测相邻两个导体层之间的通孔是否存在偏移，从而确定相邻两个导体层之间是否连通，实现在DRAM制造过程中进行通孔偏移情况的检测。该技术方案有助于提升制造精度与效率，为相关领域带来突破性进展。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。