天眼查App显示，2025年6月20日，「引脚焊头和焊接设备」正式进入专利权的授权阶段。申请人为甬矽电子（宁波）股份有限公司，该项封装焊接技术专利涉及电路板插件引脚焊接领域。据专利信息显示，该技术显著优化了焊接过程中插件引脚的位移问题，提升了焊接精度，并有效控制了焊料扩散范围。发明人为何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽。「本实用新型提供一种引脚焊头和焊接设备，涉及封装焊接技术领域，该引脚焊头包括焊接座和加热块，焊接座的底侧设置有焊接避让槽，焊接避让槽用于避让电路板上的插件引脚，且焊接座的底侧中部设置有焊接弧槽，焊接弧槽与焊接避让槽连通，加热块设置在焊接座上，并用于加热焊接弧槽，焊接弧槽具有弧形焊接面，弧形焊接面用于接合至插件引脚处的焊料，并将插件引脚焊接在电路板上。相较于现有技术，本实用新型提供的引脚焊头，由于采用了焊接避让槽和焊接弧槽实现限位，避免了焊接过程中插件引脚发生较大位移，避免了过孔焊接偏移的问题，提升焊接精度，通化市利用焊接弧槽形成预设的弧形焊接部位，有效控制焊料扩散范围，避免焊料扩散范围过大。」

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