天眼查App显示，2025年6月20日，「一种高平坦度线路板及制作方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为沪士电子股份有限公司，该项电子材料专利涉及高平坦度线路板及其制作方法。据专利信息显示，通过在有机材料的结构中引入玻璃结构，达到显著优化线路板平整度的效果，并有效降低线路板翘曲作用。发明人为孙丽丽。本发明公开了一种高平坦度线路板及制作方法，包括：第一线路支撑层、第二线路支撑层和线路层；所述第一线路支撑层的上下表面设置线路层，所述第一线路支撑层开设贯穿上下的导通孔，且导通孔内填充连接上下表面线路层的导电膏体；所述第一线路支撑层的上下表面至少连接一层第二线路支撑层，且每个所述第二线路支撑层的远离第一线路支撑层一侧表面设置线路层，且第二线路支撑层开设贯穿上下的导通孔，且导通孔内填充连接上下线路层的导电膏体，从而实现增强线路板平整度的技术目标。

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