智汇芯联微电子近日宣布完成战略融资，获得科创板上市公司杰华特微电子产业资本支持。该轮融资将重点用于5G-A蜂窝无源物联网芯片的研发、量产及市场拓展。

2024年12月3GPP正式发布R19版本的5G-A蜂窝无源物联标准后，智汇芯联迅速响应，并于2025年4月推出全球首款符合3GPP标准协议的标签芯片。该芯片通过采集射频能量实现供电，具备FDD上下行分频盘存、异频供能等功能，覆盖多个等级模式，支持完整的指令集，具有低成本、易部署和免维护等优势。

作为国内少数掌握5G-A蜂窝无源物联网芯片核心技术的企业之一，智汇芯联已与设备厂商及运营商展开深度合作，成功完成客户真实应用场景演示。在5G-A蜂窝无源物联网仓储场景中，该芯片可在复杂环境下实现多标签秒级读取、多目标进出库准确识别，满足物资全流程可视化需求，为丰富应用场景和加速产业发展提供关键技术支撑。

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