天眼查App显示，2025年7月8日，「半导体工艺腔室及半导体工艺设备」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为北京北方华创微电子装备有限公司，该项半导体技术专利涉及半导体制造工艺中的腔室结构设计与设备应用。据专利信息显示，该方案通过设置多个舟承载架与电极组，实现承载舟与射频组件的有效电连接，显著优化了硅片在工艺过程中的稳定性与良率表现。发明人为侯鹏飞;周振溪;赵福平。本申请公开的半导体工艺腔室包括腔室本体、多个舟承载架和多个电极组；腔室本体具有内腔，多个舟承载架在承载方向上间隔且相对地设于内腔中，多个舟承载架分别用于支撑多个承载舟，多个电极组用于一一对应地与多个承载舟相连，每个电极组的两个电极端中的一者用于实现相应的承载舟与射频组件的正极之间的电连接，每个电极组的两个电极端中的另一者用于实现相应的承载舟与射频组件的负极之间的电连接。上述方案能解决相关技术涉及的半导体工艺腔室存在承载舟受到挤压容易变形导致其中的硅片容易损坏而难以在提高工艺效率的同时保证工艺良率的问题。

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