广州广合科技股份有限公司PCB板盲孔加工方法、装置、激光钻孔设备和存储介质专利公布(机床金属加工专利快讯)

天眼查App显示,2025年7月8日,广州广合科技股份有限公司的「PCB板盲孔加工方法、装置、激光钻孔设备和存储介质」正式进入专利的公布阶段。申请人为广州广合科技股份有限公司,该项机床金属加工专利涉及PCB制造中盲孔加工的技术场景。据专利信息显示,该技术通过结合皮秒或飞秒激光器与CO₂激光器,兼顾加工效率与精度,在提升钻孔效率方面取得突破性进展。发明人为严冰、黄欣、海阿里、黎钦源、彭镜辉。摘要显示:本发明采用冷加工方式在面铜层形成环形隔热槽,从而避免悬铜问题,并通过协同使用高效CO₂激光器完成材料去除,实现了热影响控制与加工效率之间的平衡。

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