欣强电子（清远）股份有限公司近日提交首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书申报稿，保荐机构为民生证券。

截至招股说明书签署日，公司控股股东为注册于新加坡的YUFAMILY，持有公司94.35%股份。实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉，通过直接和间接方式合计持有公司95.04%股份。

作为国内高端印制电路板制造商，公司专注于存储、光通信领域高端产品。报告期各期，刚性板收入占比均超过75%，HDI板收入占比在14%以上。公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中存储领域的PCB产品收入占比约为60%至70%。

刚性印制电路板具有一定的机械强度，可为附着其上的电子组件提供支撑，应用领域覆盖最广的电路板细分产品种类。HDI板即高密度互连板，是针对高难度、高多层PCB制造的精密线路板加工技术，满足客户对智能化、小型化、轻量化的需求，公司目前以6-12层为主的产品，广泛应用于通讯、消费电子等领域。

财务数据显示，报告期内公司营业收入分别为8.69亿元、10.00亿元和9.99亿元；归母净利润分别为0.85亿元、1.32亿元和1.68亿元；主营业务毛利率分别为18.55%、23.91%和26.17%。毛利率上升主要因原材料价格下降、产能利用率提升以及产品结构优化带动HDI产品占比增加。

公司存在下游应用领域集中风险，存储领域销售收入分别达4.78亿元、6.81亿元和5.92亿元，占主营业务收入比例分别为56.06%、69.69%和60.87%。此外，销售区域亦较为集中，中国台湾地区销售收入占比分别为32.17%、38.88%和30.56%。

原材料价格波动对公司经营影响较大，直接材料成本平均占主营业务成本约60%。若未来原材料价格上涨未能有效转移或消化，将对公司盈利水平产生不利影响。

公司在技术研发方面投入相对较低，研发费用占营业收入比例分别为3.90%、3.47%和3.78%，低于同行业可比公司平均水平。如不能持续提升研发能力并开发新产品系列，可能影响市场竞争力。

本次IPO拟募资9.62亿元，主要用于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目，旨在应对高端PCB产品需求增长，并推动技术和装备升级，提高自动化制造水平与生产效率。

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