天眼查App显示，2025年7月11日，上海韦尔半导体股份有限公司的「一种带保险丝芯片封装结构」专利正式进入专利权的授权阶段。申请人为上海韦尔半导体股份有限公司，该项基本电气元件专利涉及芯片封装技术领域，据专利信息显示，该封装结构通过将保险丝设置在第一金属层中，使得第一芯片和第二芯片分别设置在第五金属层和第六金属层上，从而避免芯片面积受到保险丝存在影响，实现与现有技术中不带保险丝芯片一致的尺寸表现。发明人为李登辉、陈泽洋、黄智、赵金龙。摘要显示，该方案显著优化了芯片封装结构的空间利用率和集成度。

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