天眼查App显示，2025年7月22日，北京智芯微电子科技有限公司发布招标预告，就“智芯公司2025产业单位第九次服务邀请竞争性谈判（轻量化）事前公示”项目进行公开公示。本次招标内容为宽窄一体智能通信芯片A工程批封测服务等采购，中标金额为3800000.0元，拟邀请的供应商包括智原科技股份有限公司、同芯圆科技有限公司、深圳杰微芯片科技有限公司。本次招标旨在满足先进制程芯片的封装测试需求，相关项目已通过专业论证并符合采购计划管理办法要求。公示期限为2025年7月22日至2025年7月25日，异议反馈可联系北京智芯微电子科技有限公司朱工。

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