市场调查机构 CounterPoint Research 发布报告，分析了三星 Galaxy S23 Ultra、Galaxy S24 Ultra 和 Galaxy S25 Ultra 三款旗舰手机的物料成本。

以 12GB + 512GB 存储组合版为分析基准，Galaxy S25 Ultra 相比 Galaxy S24 Ultra 的整体物料成本上升了 3.4%，其中芯片成本增长达 21%。

报告指出，芯片成本大幅上升主要归因于工艺升级和 Oryon 自研架构。Galaxy S24 Ultra 配备的高通骁龙 8 Gen 3 芯片采用台积电 N4 工艺，而 Galaxy S25 Ultra 所用的高通骁龙 8 至尊版芯片采用更先进的台积电 N3E 工艺，带来更高的晶体管集成度和更快的运行速度。

此外，高通骁龙 8 至尊版芯片采用高通首个内部 CPU 架构“Oryon”，进一步提升 CPU 性能。

内存成本在过去两年间波动明显，从 S23 Ultra 到 S24 Ultra 内存成本下降，而 S24 Ultra 到 S25 Ultra 则略有回升。

外壳方面，Galaxy S24 Ultra 采用钛合金中框致使成本上升约 32%，但随着工艺成熟，S25 Ultra 的外壳成本预计下降约 8%。

屏幕方面，S24 Ultra 的显示成本比 S23 Ultra 高 4%，而 S25 Ultra 的屏幕升级幅度较小，成本有所下降。

射频部件和摄像头成本整体呈下降趋势。S23 Ultra 使用两个 SDR735 收发器，S24 Ultra 改用单个 SDR875，显著降低射频成本。

尽管每代摄像头性能均有提升，但由于光学变焦范围减小和部件共享成本降低，摄像头总成本保持稳定。

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