天眼查App显示，2025年7月25日，「一种高密度集成无线音频模块的电磁屏蔽方法」正式进入专利公布阶段。申请人为同辉佳视（北京）信息技术股份有限公司，该项电子通信专利涉及无线音频模块的电磁屏蔽技术领域。据专利信息显示，该方法通过采用多层屏蔽结构和智能散热设计，有效减少了电磁干扰，保持了无线音频模块的小型化和轻量化。发明人为李鑫。本发明公开了包括外层金属屏蔽层和吸波层的技术结构，其中外层金属屏蔽层采用具有良好电导性和抗腐蚀性的金属材料覆盖模块外表面，隔绝外部电磁干扰；吸波层则采用铁氧体材料、导电聚合物或碳基材料等高频吸收性能材料，厚度根据工作频段设计，以衰减高频噪声。专利技术相比现有屏蔽方案在材料选择和散热设计上实现优化，显著提升了模块性能。

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