天眼查App显示，2025年7月25日，「具有同轴孔的电路板及其制备方法」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为宏恒胜电子科技（淮安）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，该项电子电路专利涉及电路板技术领域，通过在内层的通孔上设置第一导电层，并在第一导电层上设置具有缺口的第二导电层，形成了具有一体结构的接地孔，提升了接地孔的信赖性，同时信号孔被接地孔围绕，信号孔的隔离度提高，从而能减少信号传输的泄露和损耗。发明人为薛安、唐攀、高震。本申请通过在第一绝缘层和第二绝缘层中形成通孔后，再在通孔上电镀第三导电层再填充第三绝缘层，从而形成了与接地孔同轴设置且与接地孔等长的信号孔，实现了阻抗连续性和信号完整性的突破性进展。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。