兴森科技7月29日在互动平台回答投资者提问时表示,芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司表示,与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露,芯片产品的具体应用场景由客户根据自身需求确定。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
兴森科技7月29日在互动平台回答投资者提问时表示,芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司表示,与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露,芯片产品的具体应用场景由客户根据自身需求确定。
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