天眼查App显示，2025年7月29日，「用于半导体检测设备的盖体及半导体检测设备」专利正式进入专利的公布阶段。申请人为东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，该项半导体技术专利涉及半导体检测设备领域。据专利信息显示，该方案通过外层盖体和内层盖体层叠设置且材料不同，有利于兼顾密封性能及其他性能。发明人为姜宇泽、米涛、何跃。本申请提供的用于半导体检测设备的盖体及半导体检测设备，能够与壳体限定出密封腔室，并承载电子束发射装置，以允许其向密封腔室发射电子束，从而提升设备综合性能。摘要显示，该技术方案在结构设计和材料选择方面实现突破性进展。

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