天眼查App显示，2025年7月29日，「显示结构及显示装置」专利正式进入专利权授权阶段。申请人为浙江瑞丰光电有限公司、深圳市瑞丰光电子股份有限公司，该项LED封装技术专利涉及显示装置的技术改进。据专利信息显示，该技术通过采用CSP技术对预封装发光芯片进行封装，再将三色发光芯片和预封装发光芯片进行封装，避免了试配环节，缩短了封装工艺流程的时间，技术效果提升达显著优化。发明人为王晓凤、陈宇、李宏伟。本申请提供的显示结构包括壳体、红光发光芯片、绿光发光芯片、蓝光发光芯片和预封装发光芯片，能够在保证发光性能的同时提升封装效率。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。