天眼查App显示，2025年7月29日，罗博特科智能科技股份有限公司申请的「一种原子层沉积设备及加工方法」正式进入专利的公布阶段。申请人为罗博特科智能科技股份有限公司，该项半导体制造专利涉及原子层沉积设备及其加工方法。据专利信息显示，该设备通过箱体同时对治具中的元件进行加工，密封机构中的腔门用以封盖加工腔，叉齿能够与腔门同步移动，且能够与治具高度配合，由此相比于现阶段常规原子沉积设备来说，本申请兼具自动化程度高、使用灵活、便于操控调节、各结构配合程度高以及可显著提升加工效率等显著优势。发明人为戴军、罗银兵、杨另。

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